高纯气体特种气体的概念
2019-11-21 来自: 温州市新旺气体有限公司 浏览次数:327
对于纯度和干燥度的控制，我国CBJ73—84《洁净厂房设计规范》中指出，“高纯 气体系指纯度大于或等于99.9995%，含水量小于5ppm气体。”日本把微电子生产中所采用的气体，按其不同的品位，具体分为下列几个不同的档次：
1.超高纯气体 气体中杂质总含量控制在1ppm以下，水份含量控制在0.2~1ppm。
2.高纯气体 气体中杂质总含量控制在5ppm以下，水份含量控制在3 ppm以内。
3.洁净气体 气体中杂质总含量控制在10 ppm以下,对水份含量未作严格规定。
上述规定，都未涉及洁净度。我们知道集成电路的生产，几乎都是在洁净环境中进行，是防止尘埃粒子污染微电子产品所必需的。所以，对洁净的生产环境绝不允许采用不洁净的气体来破坏，必须使气体的洁净度与洁净环境保持一致，根据相关资料以及近些年公司相关工程的经验进行了一些归纳。
一、高纯气体特种气体的概念
半导体集成电路制造所需要的高纯气体主要分为两大类：
1.普通气体：也叫大宗气体，主要有：H2 、N2 、O2 、Ar 、He等。
2.特种气体：主要指各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体等。
半导体制造用气体按照使用时的危险性分类：
1.可燃、助燃、易燃易爆气体：H2 、CH4、H2S、NH3 、SiH4、PH3 、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等
2.有毒气体：AsH3、PH3 、B2H6等
3.助燃气体：O2 、N2O、F2 、HF等
4.窒息性气体：N2 、He 、CO2、Ar等
5.腐蚀性气体：HCL 、PCL3 、POCL3 、HF、SiF4、CLF3等
二.特种气体供应系统
特种气体的供应方式截至目前为止，几乎皆用钢瓶的方式进行。一般常用的为高压钢瓶，依其填充的气体特性有分为气态和液态两种。一般气体依液态储存于钢瓶内，瓶内压力较高，所以方式是选用吸附式气态钢瓶，以气体分子与吸附剂间的范德瓦力将气体吸附于吸附剂孔隙中，其优点为供气压力低于一个大气压，无任何泄漏的危险，且供气量为普通高压钢瓶的10倍，低蒸汽压的气体以液态储存于钢瓶内;针对易燃易爆，有毒性腐蚀性的气体，常将钢瓶至于特气柜中，再通过管路将气体供应至现场附近的阀箱，经过一系列的控制而后进入用气点;一般惰性气体以开放式的气瓶架和阀盘供应
